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2019中國(紹興)第二屆集成電路產業峰會開幕

發布日期:2019-11-18 08:53 瀏覽次數:

11月16日上午,以“新機遇、新融合、新發展”為主題的2019中國(紹興)第二屆集成電路產業峰會開幕。

400余名國內外集成電路產業的專家學者、行業代表齊聚紹興,交流探討新時期下集成電路產業發展創新的機遇與挑戰,把脈市場熱點與未來方向,共商紹興集成電路產業發展大計。

副省長高興夫、市委書記馬衛光、中國工程院院士邱愛慈、國家發展和改革委員會國際合作中心副主任崔琳、國家工業信息安全發展研究中心副主任李新社分別致辭。市委副書記、市長盛閱春主持。省經信廳廳長徐旭,海峽兩岸經貿文化交流協會會長高孔廉,市領導譚志桂、魏偉、陸維、邵全卯,越城區領導金曉明、袁建、章烽、金百富等參加。

開幕式上,對紹興集成電路產業平臺進行了現場推介。舉行了長電科技(紹興)300mm集成電路中道先進封裝項目啟動儀式和中芯國際紹興項目通線投片儀式。

開幕式上舉行了系列簽約儀式。市政府與國家工業信息安全發展研究中心、華芯投資管理有限責任公司、浙江金控投資管理有限公司等單位分別簽署了戰略合作協議;越城區政府與西安電子科技大學微電子學院、紹興文理學院共同簽署了產學研人才培養合作協議。部分集成電路項目的集中簽約,顯鋆晶圓測試及晶圓重構生產線項目、本諾電子級粘合劑產品研發及制造基地項目、最成半導體裝備核心部件和耗材研發制造基地項目、華景傳感紹興封裝基地項目等項目正式簽約落戶紹興。

開幕式上,紫光集團全球執行副總裁吳勝武,矽力杰半導體技術有限公司董事長陳偉,教育部“長江學者”特聘教授、東南大學MEMS教育部重點實驗室主任黃慶安三位嘉賓圍繞集成電路產業的發展前景,紹興打造“萬畝千億”新產業平臺的路徑規劃等方面展開主題演講。(潘靜超、王羽婕/文   王陽陽/攝)



信息來源:區新聞中心
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